深圳市晶森激光科技股份有限公司是一家激光打標(biāo)機(jī)研發(fā)和激光打標(biāo)加工的公司，有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和專利的定位激光打標(biāo)機(jī)，雙頭和四頭激光打標(biāo)機(jī)，SOP8，SOP16等封裝芯片編帶轉(zhuǎn)管裝機(jī)器，可以從事ic加工、、ic打字、ic燒面、激光打字、激光刻字、鐳射雕刻、激光打標(biāo)、激光打碼、電子加工、芯片打字等等。保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，防止技術(shù)泄密。可加工各種封裝的IC如：BGA、QFP、DIP、SOP、SSOP、SOT、TO、PLCC系列以及各種不規(guī)則封裝。

IC承接項(xiàng)目

1.IC磨字：磨掉原有ic廠標(biāo)和批號(hào)，不傷表面及內(nèi)部原件.防止了他人抄板。

2.白片打字：ic白片激光打字，白板IC 直接激光打字，本公司開(kāi)發(fā)有定位全自動(dòng)打標(biāo)機(jī)，SOP8，SOP16，DIP8等小面積芯片的打標(biāo)速度快，一天可以出500-1500K，漏打多數(shù)少數(shù)自動(dòng)報(bào)警，自動(dòng)檢測(cè)，你的出貨量和質(zhì)量。

3.ic磨字刻字加工。磨掉原廠標(biāo)，技術(shù)處理后激光打字. 更深部起到保密IC技術(shù)泄漏作用。

4.ic燒面，把面上的商標(biāo)和字用激光燒掉。

5.ic裝管。