SuperViewW3 3d形貌輪廓儀 以白光干涉技術為原理，可以對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統軟件對器件表面3D圖像進行數據處理與分析，并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數，從而實現器件表面形貌3D測量。它是一款用于對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量的檢測儀器，為半導體微觀檢測提供自動化解決方案。

產品參數

產品型號：SuperView W3

產品名稱：白光干涉儀

原理：非接觸、三維白光掃描干涉儀

掃描裝置：長范圍，Z軸納米光柵控制

物鏡：Nikon，10×無限遠共軛干涉物鏡

物鏡座：5孔電動物鏡塔臺（標準）

測量陣列：1024*1024，工業級相機

Z軸：100mm行程，納米位移閉環反饋

安全性：系統集成緊急制動功能

樣品臺：0.1nm電動，俯仰傾斜±6°，電動調節，XY行程300*300，尺寸450*450mm，亞微米閉環反饋

生產企業：深圳市中圖儀器股份有限公司

產品功能

1. 一體化操作的測量與分析軟件，操作無須進行切換界面，預先設置好配置參數再進行測量，軟件自動統計測量數據并提供數據報表導出功能，即可快速實現批量測量功能。

2. 測量中提供自動多區域測量功能、批量測量、自動聚焦、自動調亮度等自動化功能。

3. 測量中提供拼接測量功能。

4. 分析中提供調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數據處理功能，其中調整位置包括圖像校平、鏡像等功能；糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能；濾波包括去除外形、標準濾波、過濾頻譜等功能；提取包括提取區域和提取剖面等功能。

5. 分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能，其中粗糙度分析包括依據國際標準的ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數分析功能；幾何輪廓分析包括臺階高、距離、角度、曲率等特征測量和直線度、圓度形位公差評定等功能；結構分析包括孔洞體積和波谷深度等；頻率分析包括紋理方向和頻譜分析等功能；功能分析包括SK參數和體積參數等功能。

6. 分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，設置分析模板，結合測量中提供的自動測量和批量測量功能，可實現對小尺寸精密器件的批量測量并直接獲取分析數據的功能。

SuperViewW33d形貌輪廓儀可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、科研院所等領域中。可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據ISO/ASME/EUR/GBT四大國內外標準共計300余種2D、3D參數作為評價標準。