軟硬結合板分類：

若是依制程分類，軟板與硬板接合的方式，可區分為軟硬復合板與軟硬結合板兩大類產品，差別在于軟硬復合板的技術，可于制程中將軟板和硬板組合，其中，有共通的盲孔和埋孔設計，因此可以有更高密度的電路設計，而軟硬結合板的技術，則是軟板和硬板分開制作后再行壓合成單一片電路板，有訊號連接但無貫通孔的設計。但目前慣用”軟硬結合板”統稱全部的軟硬結合板產品，而不細分兩者。

軟硬結合板開蓋作法:

傳統開蓋法是利用深度控制的切形設備，進行所謂開蓋處理，不過這種制程深度控制能力有限，加上電路板厚度會有變化也讓控制能力降低。而某些工廠會采用鐳射開蓋處理，不過設計制程時必需搭配工廠的工具系統與技術特長規劃，否則會有清楚不完全與損傷軟板的風險。

某些廠商在面對面對彎折軟板區沒有襯勢暴露的結構下，會采用吳封蓋制程結構進行生產。這種軟硬結合板制程在通過濕制程時軟板會接觸藥水，因此不能有任何襯勢暴露，否則會產生不必要的侵蝕與化學銅沉積反應發生。這方面并不要在用圖形描述，只要利用錢流程圖其除封蓋過程就是半成品狀態。這種制程的好處是沒有蓋板，成品不需要一片片進行深度控制清楚封蓋，可以節省相當大的成本，而彎折區可以用整迭硬板基材直接切開再進壓合。另外在制作超薄軟硬板方面，因為沒有蓋板需求限制，某些工廠會采用膠片直接壓合法制作，這種制程可以制作出相當薄的軟硬結合板。

不過這種制程的缺點是，軟板區在經過除膠渣制程會受到攻擊，因此要注意軟板覆蓋膜選用與厚度設計，過低厚度與比較強的除膠渣參數，本身不容易活化，因此成長出來的化學銅會有偏低結合力，如果這種低結合力的化學銅在制程中產生剝離，會造成槽液污染與制程困擾，只能朝高結合力化學銅制程著手。

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