本建筑、建材類產品：mk大功率芯片封裝導電銀膠 建筑、建材 H80E燒結銀100w，由上海上海市供應商鉅合（上海）新材料科技有限公司供應，詳細信息如下：
SECrosslink　H80E是一款無壓低溫燒結型高導熱導電銀膠，具有高導熱系數、高粘接強度、高導電性、低應力、低離子含量、高可靠性等優點，用于大功率第三代半導體芯片的封裝。
優異的低溫燒結性能；
非常高的導熱系數；
非常佳的芯片粘接力；
穩定的流變性能；
優異的點膠&劃膠性能；
延長的Open time；
降低的孔隙率；
高可靠性；
屬性測量值測試方法
外觀銀灰色
導電填料銀
粘度 (25℃,mPas)&nbsp10,800&nbspBrookfield,5 rpm
比重&nbsp5.5比重瓶
觸變指數&nbsp5.5&nbsp0.5rpm/5rpm
體積電阻率(μΩcm)&nbsp5-7四探針法
剪推力（1.5×1.5 mm Si /Au-Ag LF, Kg，RT)&nbsp7.0&nbspDAGE
剪推力（1.5×1.5 mm Si /Au-Ag LF, Kg，260℃)&nbsp3.5&nbspDAGE
玻璃化溫度(℃)&nbsp29&nbspTMA
儲能模量（MPa)&nbsp11,700&nbspDMA
導熱系數(W/mk)> 100&nbspLaser Flash
Open time, Hrs> 2
熱膨脹系數CTE，ppmα1: 25
α2: 98&nbspTMA

關鍵詞：建筑、建材 mk大功率芯片封裝導電銀膠 建筑、建材 H80E燒結銀100w 鉅合（上海）新材料科技有限公司