本儀器儀表類產品：儀器儀表 氮化鋁電路板加工，由湖北鄂州市供應商眾成三維電子（武漢）有限公司供應，詳細信息如下：
擁有良好的熱學和電學性能，是功率型LED封裝的很好材料，特別適用于多芯片（MCM）和基板直接鍵合芯片（COB）等的封裝結構，同時也可以作為其他大功率電力半導體模塊的散熱電路基板。
我公司采用激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術），可大規模生產單面、雙面、通孔化陶瓷基金屬化基板，陶瓷基印刷電路板（陶瓷基PCB）等產品，產品質量穩定性好，在許多領域具有十分廣泛的用途。

產品主要參數:
熱導率氧化鋁陶瓷的熱導率（15～35 W/m.k）
氮化鋁陶瓷的導熱率（170～230 W/m.k）
結合力大可達45MPa
熱膨脹系數與常用的LED芯片相匹配
可焊性可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內長期使用；
絕緣性耐擊穿電壓高達20KV/mm
導電層厚度&nbsp1μm～1mm內可調
高頻損耗小，可進行高頻電路的設計和組裝
線/間距（L/S）分辨率大可達20μm
有機成分不含有機成分，耐宇宙射線
氧化層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用

產品十大優勢：
1、更高的熱導率和更匹配的熱膨脹系數；
2、更牢、更低阻的導電金屬膜層；
3、基板的可焊性與耐焊性好，使用溫度范圍廣；
4、絕緣性好；
5、導電層厚度在1μm～1mm內可調；
6、高頻損耗小，可進行高頻電路的設計和組裝；
7、可進行高密度組裝，線/間距（L/S）分辨率大可以達到20μm,從而實現設備的短、小、輕、薄化；
8、不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長；
9、銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用。
10、三維基板、三維布線。
公司主要產品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等，以及部分環氧三維電路板，采用自主研發的激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization, 簡稱LAM技術）技術制作而成。

關鍵詞：儀器儀表 儀器儀表 氮化鋁電路板加工 眾成三維電子（武漢）有限公司